晶方科技：在以色列布局了功率模块设计和研发中心拓展氮化镓器件设计开发能力聚焦车用逆变器模块市场并正与国际知名厂家进行深度开发

  同花顺300033）金融研究中心03月20日讯，有投资者向晶方科技603005）提问， 董秘，您好，能讲述下公司在传感器方面有哪些布局吗？如技术专利、主体业务、较大技术优势的产品、所处产业链水平等，谢谢！

  公司回答表示，您好，企业成立以来聚焦传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品最重要的包含影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，相关这类的产品大范围的应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、医疗等众多市场领域与品牌客户。经过近20十年的发展，公司在晶圆级TSV先进封装技术领域具有非常明显一马当先的优势，具备了从晶圆级到芯片级的一站式综合服务能力，建立了国际化的知识产权布局，拥有全球化的生产制造与研发基地，服务于国内外一线芯片设计公司和终端品牌。与此同时，公司通过国际并购，在荷兰拓展了微型光学器件核心设计与制造能力，基本的产品应用于半导体设备、工业智能、汽车智能投射等市场领域。在以色列布局了功率模块设计和研发中心，拓展氮化镓器件设计开发能力，聚焦车用逆变器模块市场，并正与国际知名厂家进行深度开发。

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  已有142家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4920.16万股，占流通A股7.54%

  近期的平均成本为16.25元。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值一般。

  限售解禁：解禁4.32万股(预计值)，占总股本比例小于0.01%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁41.47万股(预计值)，占总股本比例0.06%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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